券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎ幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导ng)，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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